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Artigo n.º:
228106567
Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC Chips Repair Stainless Steel
Artigo n.º:
228106567
XOF 9802
Detalhes do Preço
Excluindo custos de envio e alfandegários ( Os custos de envio e alfandegários serão calculados na finalização da compra )
*Todos os artigos serão importados de Reino Unido
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Universal BGA reballing stencil offers four different pitch options for precise soldering, ensuring versatility and accuracy in BGA IC chip repair.
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gratuita*
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Produtos 100% Originais
Certificação PCI DSS
Certificação ISO 27001
O que se Destaca
Compact Design
This reballing stencil's compact size facilitates easy storage and portability, making it ideal for repair technicians who require efficiency without sacrificing functionality during mobile device repairs.
High-Quality Material
Crafted from durable stainless steel, this stencil ensures long-lasting use and precision, providing technicians with reliable tools that withstand repeated use for thorough and accurate component repairs.
Universal Compatibility
Designed for various phone IC chips, this stencil provides versatility in repairs, addressing a wide range of user needs and ensuring compatibility with most popular device models on the market.
Detalhes do produto
| Brand | Eminchu |
| Included Components | no |
| Unit Count | 1.0 count |
| Country of Origin | China |
| Manufacturer | Eminchu |
| Model Number | Eminchu8g43mcizpy |
| Part Number | Eminchu8g43mcizpy |
| Item Weight | 1 lbs (450 grams) |
Quem Deverá Comprar?
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Mobile Repair Technicians
Ideal for technicians specializing in mobile repairs, needing precise stencil tools for effective BGA reballing tasks.
-
DIY Electronics Enthusiasts
Great for hobbyists looking to perform advanced repairs on smartphones, enhancing their skills with professional tools.
-
Small Repair Shops
Perfect for small repair shops wanting compact and efficient reballing solutions to improve workflow and service quality.
-
Mass Production Facilities
Not suitable for high-volume production environments requiring automation and large-scale reballing equipment.
DESCRIÇÃO DO PRODUTO
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Perguntas e respostas do cliente
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Pergunta:
Como comprar Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC online na Ubuy?
Resposta: É fácil comprar Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC online na Ubuy.. Você só precisa procurar o produto, escolher a forma de envio na hora de finalizar a compra e receber no seu endereço. -
Pergunta:
Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC está disponível para compras online em Guinea-Bissau?
Resposta: Sim, na Ubuy Guinea-Bissau este produto está disponível para você comprar a um preço razoável.. O Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC não está disponível localmente, mas você pode confiar em nós com nossos serviços de remessa expressa. -
Pergunta:
Quanto tempo leva para receber o produto após fazer o pedido?
Resposta: O tempo de entrega do seu produto encomendado varia de acordo com o que você pediu e o método de envio que você escolheu.. O tempo estimado de entrega é mencionado durante o processo de checkout, portanto, fique despreocupado ao fazer compras.
Eminchu Templates Eminchu8g43mcizpy Editorial Review
Compact Universal BGA Reballing Stencil For Phone IC Chips Repair Stainless Steel offers a reliable solution for precise reballing tasks. Designed by Eminchu, this 1-pound stencil is crafted from durable stainless steel, ensuring longevity and performance during repairs. With a straightforward design, it’s an essential tool for anyone involved in phone IC chip repair, making the process easier and more accurate. Users appreciate its effectiveness, noting that it enhances reballing precision, a vital feature for electronics repair enthusiasts. However, it does not include additional components, making it straightforward and focused for professional use.
Avaliações e Classificações dos Clientes
1 classificações de clientes
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Prós
- Durable stainless steel construction
- Lightweight for easy handling
- Optimized for phone IC chip repairs
- User-friendly design for reballing
- Designed for precision and accuracy
Contras
- No additional components included for convenience
Histórico de preços do produto
Informação importante
- Limitações: para produtos expedidos internacionalmente, tenha em atenção que qualquer garantia do fabricante pode não ser válida; opções de serviço do fabricante podem não estar disponíveis; manuais de produtos, instruções e avisos de segurança podem não estar nas línguas do país de destino; os produtos (e materiais que o acompanham) pode não ter sido concebido em conformidade com as normas, especificações e requisitos de rotulagem do país de destino; e os produtos podem não estar em conformidade com a voltagem e outras normas elétricas do país de destino (requerendo assim o uso de um adaptador ou conversor caso seja apropriado). O destinatário é responsável por garantir que o produto pode ser legalmente importado para o país de destino. Quando encomenda à Ubuy ou aos seus afiliados, o destinatário é o importador de registo e deve estar em conformidade com todas as leis e regulamentos do país de destino.
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XOF 9802
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Recursos e benefícios
- Four pitch options for versatile and accurate soldering.
- Fast and precise tin implantation without displacement.
- Elegant, compact, and portable design for easy use.
- Compatible with a variety of common IC chips.
- Crafted from durable stainless steel for long-term reliability.
- Ideal for efficient BGA IC chip repair.
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